Ι. Χαρακτηριστικά Σωλήνων Σιλικόνης
Σωλήνωση σιλικόνηςείναι ένας τύπος σωλήνων με εξαιρετική αντίσταση σε υψηλές-θερμοκρασίες και πίεση, ηλεκτρική μόνωση και χημική σταθερότητα. Μπορεί να αντέξει θερμοκρασίες έως και 200 βαθμούς και η εξαιρετικά χαμηλή τοξικότητά του και η σχεδόν άοσμη φύση του το καθιστούν εξαιρετικά αξιόπιστο. Εκτός από την υψηλή{5}αντοχή σε θερμοκρασία και πίεση, την αντίσταση στην ακτινοβολία και τις καλές μονωτικές ιδιότητες, οι σωλήνες σιλικόνης διαθέτουν επίσης εξαιρετική ευελιξία, αντοχή στη γήρανση, αντοχή σε οξύ και αλκάλια και ανθεκτικότητα. Ως εκ τούτου, χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορους τομείς όπως τα τρόφιμα, την ιατρική, τους ημιαγωγούς, τα ηλεκτρικά, την αεροδιαστημική, τα χημικά, τα μηχανήματα και τις κατασκευές.
II. Οι σωλήνες σιλικόνης είναι επιρρεπείς στο πάγωμα και το ράγισμα;
Η σωλήνωση σιλικόνης είναι πολύ σταθερή υπό κανονικές συνθήκες χρήσης, αλλά μπορεί να ραγίσει σε εξαιρετικά χαμηλές θερμοκρασίες, όπως όταν χρησιμοποιείται σε εξωτερικούς χώρους σε κρύους χειμώνες. Αν και ο σωλήνας σιλικόνης είναι σχετικά ανθεκτικός στη θερμότητα-, σκληραίνει σε χαμηλές θερμοκρασίες και η ευκαμψία και η ελαστικότητά του μειώνονται, αυξάνοντας τον κίνδυνο ευθραυστότητας και ρωγμών.
III. Μέτρα Προστασίας
1. Κατά την εγκατάσταση του σωλήνα σιλικόνης, τοποθετήστε τον σε σημείο όπου δεν θα έρθει σε επαφή με κρύο αέρα ή ροή νερού και αποφύγετε την επαφή μεταξύ του σωλήνα σιλικόνης και του παγωμένου νερού.
2. Ένα μονωτικό προστατευτικό χιτώνιο ή μεμβράνη μπορεί να τοποθετηθεί πάνω από την επιφάνεια του σωλήνα σιλικόνης για να αυξήσει την απόδοση της θερμομόνωσης.
3. Εφαρμόστε αντιψυκτικό ή μονωτικό υλικό στην επιφάνεια του σωλήνα σιλικόνης για να αυξήσετε τις αντιψυκτικές του ιδιότητες.
4. Για σωλήνες σιλικόνης που δεν θα χρησιμοποιηθούν για μεγάλο χρονικό διάστημα, αποστραγγίστε όσο το δυνατόν περισσότερο νερό πριν το αποθηκεύσετε και ελέγχετε τακτικά την κατάσταση του σωλήνα σιλικόνης κατά την αποθήκευση για να αποφύγετε υγρασία ή διαρροή, ώστε να μην επηρεαστεί η κανονική χρήση του σωλήνα.
